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顆粒料包裝機（如調味料、化工顆粒包裝）的制袋與封口流程是自動化包裝的核心環節，確保精準填充和密封可靠性。

一、制袋流程

卷膜成型：卷筒薄膜通過導輥系統拉出，被成型器卷曲為特定袋型（如三邊封或背封袋），同時光電傳感器校準色標位置以保證裁切精度。

卷膜依次穿過導膜軌、壓輪和打碼機，確保袋長（通常40-330mm）與包裝規格匹配。

膜材調試需手動穿膜并測試張力，避免因粉塵或靜電導致偏移。

袋子整形與定位：成型后的空袋被機械臂或真空吸盤吸至整形工位，調整袋口張開角度，便于后續填充操作；此過程需同步校準磁性開關或光電傳感器，防止袋型變形。

全自動機型配備帶庫（袋庫），可預存多個袋子（如幾十個），實現連續供袋。

二、封口流程

熱封封合：物料落入袋內后，熱封模塊（如銅合金熱封條）瞬間加壓加熱，溫度根據膜材熔點（如PE材質）設定，通常在200°C左右熔合袋口邊緣，實現一步封切。

熱封過程需定期清潔殘膜，防止密封失效；溫控模塊實時監控溫度，異常時自動報警。

二次封口與裁切：熱封完成后，袋子通過輸送帶移至縫包機或折邊器，進行縫紉封口（如提手袋打孔或折扣紙包邊），確保密封強度；機械臂隨后捉住袋體推至裁切工位，按設定長度自動切斷。

封口強度測試包括拉鎖壓輪驗證，確保每包誤差≤0.5%，適合高流動性物料（如大米）。

三、聯動與質量控制

機械-電氣協同：制袋與封口由PLC控制時序，例如拉膜速度（210mm/s）與稱重信號同步，避免卡滯引發過載。

故障預防：粉塵環境加裝電路板防塵罩，高溫場景監控散熱（≤60°C）；定期校驗傳感器位置，防止色標偏移導致裁切失誤。